三星半導(dǎo)體與芯馳科技達(dá)成車規(guī)芯片戰(zhàn)略合作
      
								
      
									快訊 
									來源：每日經(jīng)濟(jì)新聞	 
									 2023-08-03 12:50:16 	 
								
      
							
      
							
      
								
      
									

      (資料圖)
      每經(jīng)AI快訊，據(jù)三星半導(dǎo)體公眾號(hào)，2023年8月2日，上海 - 三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布，雙方達(dá)成長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強(qiáng)在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進(jìn)一步推動(dòng)車規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項(xiàng)目，芯馳科技將在全場景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲(chǔ)芯片，共同推進(jìn)雙方在車載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。（每日經(jīng)濟(jì)新聞）
      每日經(jīng)濟(jì)新聞
      																	
      
										
      
										
											
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