風(fēng)投 來源：深圳商報(bào) 2023-05-30 09:05:00
于2014年率先在港交所主板掛牌上市的華虹半導(dǎo)體(01347.HK)，時(shí)隔8年后(2022年11月)以紅籌企業(yè)的身份宣布擬“回A”IPO。記者從上交所官網(wǎng)獲悉，華虹半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“華虹半導(dǎo)體”)于5月25日提交注冊(cè)，擬科創(chuàng)板掛牌上市，國泰君安證券和海通證券擔(dān)任聯(lián)席保薦機(jī)構(gòu)。
如果華虹半導(dǎo)體成功登陸科創(chuàng)板，加上分別于2020年7月16日和2023年5月5日在科創(chuàng)板上市的中芯國際和晶合集成，那么國內(nèi)三大晶圓制造企業(yè)將齊聚科創(chuàng)板。
據(jù)招股書，華虹半導(dǎo)體計(jì)劃通過本次IPO募集180億元，這也意味著，華虹半導(dǎo)體將成為中芯國際(募資532.30億元)和百濟(jì)神州(募資221.60億元)后科創(chuàng)板的第三大IPO，也是今年迄今為止最大的科創(chuàng)板IPO。
公開資料顯示，華虹半導(dǎo)體于2014年10月15日在香港聯(lián)交所主板掛牌上市。招股書顯示，華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，2005年1月21日在中國香港注冊(cè)，主要生產(chǎn)經(jīng)營地在上海張江高科技園區(qū)，公司實(shí)際控制人為上海國資委，是內(nèi)地僅次于中芯國際的第二大晶圓廠。
值得一提的是，在全球排名前50名的知名設(shè)計(jì)公司中，超過三分之一與華虹半導(dǎo)體開展了業(yè)務(wù)合作，包括IDM和Fabless模式下的知名客戶，其中多家與華虹半導(dǎo)體達(dá)成研發(fā)、生產(chǎn)環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略性合作。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，值得關(guān)注的是，報(bào)告期內(nèi)華虹半導(dǎo)體主營收入“一年上一個(gè)臺(tái)階”，同期凈利潤則呈現(xiàn)幾何級(jí)數(shù)倍增，從2020年約5億元增長到2022年超30億元，保持著極高的增速。(記者 李耿光)
標(biāo)簽： 華虹半導(dǎo)體 登陸科創(chuàng)板 華虹半導(dǎo)體擬回A上市 港交所主板掛牌上市
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